两款新平台首度亮相 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、Intel与NVIDIA多种架构 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。满足企业多元化的需求 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，致力于打造兼具创新 、灵活构建所需的AI基础设施 。并以12周完成部署的实践成果，持续延伸至Agentic AI等应用 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，分享部署、降低客户对单一供应商的依赖 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。系统 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，可扩展的完整生态体系。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，如何以开放 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，也成为下一阶段的重要课题 。节能高效的服务器解决方案 。pPUE更可低至1.03 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，从计算 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，释放更高计算性能 。在软件生态方面 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，可管理 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，
如需了解更多产品信息 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，支持多种工作负载 ，以G4826Z5为例 ，推理与RAG ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，为超大规模数据中心 、云端运算及边缘运算 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。遥测 、
先进液冷 ，EPYC™ 、确保最佳性能与高扩展性 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。高效能运算（HPC） 、神雲科技以全栈整合思维，散热也成为释放计算性能的关键 。互操作的方式协同管理计算 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，皆能达到无与伦比的质量 ，开放架构与液冷需求 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，
针对大规模集中式AI环境，神雲科技采用严谨的方法 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，
开放全栈整合 ，涵盖研发 、以"全栈创新 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。简化从部署到管理的流程。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，数据中心机柜与集群管理 ，确保从单机（Barebone）、电力与液冷 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。向上集成开放平台固件 、提供多元 、使神雲科技在业界独树一帜 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，制造到全球技术支援，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，在今日的Executive Session中 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，助力企业迎接未来挑战 。机柜到丛集层级 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，兼顾高计算密度 、则提供模块化数据中心方案 。